莫迪预告首款“印度造”芯片问世

莫迪预告首款“印度造(zào)”芯片(xīnpiàn)问世：将在印东北部地区半导体工厂下线 印度正试图在半导体领域(lǐngyù)创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂(gōngchǎng)下线。他表示，该地区正成为能源和(hé)半导体两大(liǎngdà)产业的战略要地。莫迪表示，这项成果(chéngguǒ)不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技(gāokējì)产业版图中日益重要。 3月，印度(yìndù)首届纳米电子路演在班加罗尔举行，数百名工程师、学者前来参观并探讨印度纳米电子和半导体(bàndǎotǐ)领域发展。（视觉中国） 首款印度(yìndù)芯片采用28nm工艺 据美国科技媒体“Toms Hardware”报道，首款“印度制造”芯片将采用28nm工艺(gōngyì)，原定于2024年(nián)12月发布，现(xiàn)已经推迟到2025年下半年(xiàbànnián)发布。报道说，虽然这标志着印度半导体产业迈出了重要一步，但(dàn)距离世界上一些最先进的芯片制造商正在开发的尖端2nm工艺还存在显著差距。 近年来，全球半导体需求激增，产业(chǎnyè)链格局经历深度变革。在此背景下，印度(yìndù)政府加速推动本土芯片制造业发展，其战略意图主要体现在：一方面，印度希望降低对进口芯片的过度依赖；另一方面，莫迪政府大力推行(tuīxíng)的“印度制造”战略需要本土半导体产业作(zuò)支撑。 在推动本国半导体(bàndǎotǐ)产业发展方面，2021年，印度联邦内阁批准了“印度半导体计划”，拨款7600亿(yì)卢比，以支持国内半导体和显示器制造。2022年1月，半导体制造支持计划正式落地，涵盖硅(guī)半导体工厂、化合物半导体、硅光子学、半导体封装(fēngzhuāng)和设计公司。 而此次，这一(zhèyī)被莫迪视为“里程碑式”的半导体(bàndǎotǐ)产业进展由印度最大财团之一——塔塔(tǎtǎ)集团主导推进。据《印度快报》报道，去年(qùnián)2月29日，印度政府批准(pīzhǔn)了(le)塔塔电子在阿萨姆邦贾吉路建造一座最先进的半导体组装和测试工厂(gōngchǎng)的提议，这是在印度打造端到端半导体制造生态系统的重要一步(yībù)。该工厂的投资额达到2700亿印度卢比，用于组装和测试应用于汽车、移动设备、人工智能和其他关键领域的半导体芯片(bàndǎotǐxīnpiàn)。莫迪曾表示，该厂为区域半导体行业和其他尖端技术领域打开了“机遇(jīyù)之门”。另据印度“The Week”网站报道，塔塔集团董事长钱德拉·塞卡兰强调，贾吉路工厂预计将新增3万个就业岗位。 基建投资能为芯片(xīnpiàn)生产“输血”？ “如今，东北地区在加强印度半导体(bàndǎotǐ)生态系统方面发挥着越来越重要的作用。”莫迪在“2025年(nián)东北部崛起投资者峰会(fēnghuì)”的演讲中说道。此前(cǐqián)，基于对印度供水(gōngshuǐ)和电力等基础设施的担忧，许多半导体制造厂或晶圆厂公司不愿选择到印度投资。莫迪政府将东北地区定位为半导体产业战略要地，试图通过基建与能源投资打破这一困境。 “我们对未来投资越多，对国外的依赖就会越少。”莫迪表示，完善的道路网络、稳定的电力(diànlì)基础设施和高效的物流体系是所有产业的支柱。“这就是我们在东北部启动基础设施建设的原因(yuányīn)。过去这里长期面临资源(zīyuán)短缺，但现在正蜕变为机遇之地(zhīdì)。” 莫迪 资料图(tú)（IC photo） 据《印度快报》报道，过去10年(nián)间，印度政府已建设1.1万公里新高速公路。莫迪预测，未来10年东北地区贸易(màoyì)将成倍增长。目前印度与(yǔ)东盟(dōngméng)贸易额约12.5亿美元，未来有望突破200亿美元，东北地区将成为连接东盟的重要贸易门户。 莫迪强调，印度政府在(zài)(zài)东北各邦大力推动水电和太阳能(tàiyángnéng)项目，已分配价值数千亿卢比(lúbǐ)的项目。他呼吁投资(tóuzī)者不仅应关注(guānzhù)东北地区的基础设施建设，更应把握当地制造业的黄金投资机会。阿达尼集团董事长高塔姆·阿达尼在峰会上宣布，未来10年将在东北地区追加5000亿卢比投资。印度信实工业董事长穆克什·安巴尼表示，“未来5年我们将把投资额提升至7500亿卢比”。 多个(duōgè)跨国芯片项目中止 “我们的(de)梦想是，世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片。”去年9月，莫迪重申了印度将不惜一切代价成为半导体强国的雄心。时至今日，印度的半导体产业发展(fāzhǎn)之(zhī)路依然充满挑战。 就在莫迪宣布首款“印度制造”芯片即将诞生前不久，台积(táijī)电(diàn)已正式回绝印度政府建厂邀约。5月初(yuèchū)，印度跨国IT技术公司卓豪计划投资(tóuzī)(tóuzī)7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目也宣告流产。按照原计划，卓豪在印度南部投资7亿美元建造芯片工厂，并已为此筹备了大约1年时间。但他们最终遇到(yùdào)了一个关键问题：找不到合适的技术合作伙伴。 今年年初，阿达尼集团和以色列(yǐsèliè)Tower半导体的百亿美元项目也突然宣告停止(tíngzhǐ)。该项目原计划每月生产8万片晶圆，预计可解决5000人就业(jiùyè)，项目停止对印度半导体产业的打击不言而喻。 印度(yìndù)《经济时报》援引跨国投资银行(tóuzīyínháng)杰富瑞的一份报告称，印度半导体行业(hángyè)正在增长，但面临着供应链不发达、缺乏熟练制造人才和全球竞争等挑战。 印度拥有全球(quánqiú)近20%的半导体方面劳动力，然而，半导体制造和测试(cèshì)所需的专业技能仍然存在差距(chājù)。为解决这个问题，印度企业正在致力于技能开发，政府正在与工业界(gōngyèjiè)和大学合作，创建针对半导体制造、组装和测试的课程。 此外，印度政府希望通过提供激励措施吸引投资。然而，建立先进的制造设施伴随着风险(fēngxiǎn)，包括(bāokuò)初始生产挑战、质量控制(kòngzhì)问题和实现规模化生产。报告强调，印度半导体产业的成功将(jiāng)取决于其国内对芯片的长期需求。另一个主要挑战是跟上快速迭代的技术，全球半导体产业正加速向更先进的制程节点(jiédiǎn)突破，作为后来者(hòuláizhě)，印度需要进行大量投资以保持竞争力。